エプソン インクジェットによる半導体製造プロセス革新へ Manz Asiaと協業
セイコーエプソン 2026年3月12日発表 セイコーエプソン(以下 エプソン)は、半導体パネルレベルパッケージング(PLP)向け装置メーカーであるManz Taiwan Ltd.社(以下 Manz Asia)と、半導体 […]
NEC 人の動きと心理状態を予測 先回りしてロボットを制御するフィジカルAIを開発
日本電気 2026年3月12日発表 NECは、人の動きと心理状態を予測する独自の「世界モデル」を活用し、人の不安の程度を定量的に推定した上で、不安を高めないように先回りしてロボットを制御するフィジカルAIを、世界で初め […]
リコージャパンとセキュア フィジカルセキュリティ分野で資本業務提携契約を締結
リコージャパン／セキュア 2026年3月9日発表 リコージャパンと、株式会社セキュアは、3月9日、フィジカルセキュリティ分野の事業拡大を目的とした、資本業務提携契約を締結した。 また両社は、データ活用とAI分析により、 […]
エプソン 長期ビジョンと中期経営計画 Phase1 を策定 ROIC経営を深化
セイコーエプソン 2026年3月13日発表 セイコーエプソン(以下 エプソン)は、2035年に向けた長期ビジョン「ENGINEERED FUTURE 2035」と、その第一段階となる中期経営計画 Phase1(2026 […]
富士フイルムBI 印刷生産管理業務をAIで効率化するクラウドサービス提供開始
富士フイルムビジネスイノベーション 2026年3月11日発表 富士フイルムビジネスイノベーション(富士フイルムBI)は、印刷会社の印刷生産管理業務において、製造仕様作成や生産工程設計をAIで自動化するクラウドサービス「 […]
JBMIA 事務機械の「2025年会員企業の出荷実績」を発表
JBMIA 2026年3月12日発表 一般社団法人ビジネス機械・情報システム産業協会(JBMIA)は、このほど2025年会員企業の出荷実績をとりまとめ、3月12日に発表した。 ■2025年出荷実績《国 内》 3,067 […]
サイボウズ kintoneが新たにマレー語に対応 グローバル展開をさらに強化
サイボウズ 2026年3月9日発表 サイボウズは、3月8日にkintone(キントーン)のアップデートを実施し、kintoneでのマレー語対応を開始した。これまでの対応言語である日本語、英語、中国語(簡体字)、中国語( […]
Sansan Data IntelligenceがSalesforceと自動連携を開始
Sansan 2026年3月5日発表 Sansanは、企業が保有する取引先データの品質を高めるデータクオリティマネジメントサービス「Sansan Data Intelligence(サンサン・データ・インテリジェンス) […]
キヤノン 米国での複合機再生事業を本格始動 標準生産方式の横展開でグローバルに事業推進
キヤノン／キヤノンUSA Inc.／キヤノンバージニアInc. 2026年3月10日発表 キヤノンは、複合機再生(リマニュファクチュアリング)事業のグローバル展開を推進していく。これに伴い、4月より、キヤノンバージニア […]
Green x Digitalコンソーシアム CO2排出量の1次データ自動収集・算定ガイダンスを公開
一般社団法人電子情報技術産業協会 2026年3月6日発表 一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)が事務局を務めるGreen x Digitalコンソーシアムは、3月6日、製造業におけるカーボンフットプリント(C […]
ブラザー シングルマザーを支援する認定NPO法人へミシン17台を寄贈
ブラザー工業 2026年3月4日発表 ブラザー販売は、名古屋市でシングルマザー家庭への支援を行うNPO法人 LivEQuality HUB（リブクオリティ・ハブ）に家庭用ミシンを寄贈した。3月3日には報告会が開催され、 […]
東芝テックなど３社 Newland NPT製決済端末を発売 安全性・操作性・処理性能を向上
東芝テック／TDペイメント／DGフィナンシャルテクノロジー 2026年3月2日発表 東芝テックと同社の子会社、TDペイメント株式会社、株式会社DGフィナンシャルテクノロジー(DGFT)は、決済端末のラインナップ拡充を目 […]