エプソン　インクジェットによる半導体製造プロセス革新へ　Manz Asiaと協業

セイコーエプソン　2026年3月12日発表

　セイコーエプソン(以下 エプソン)は、半導体パネルレベルパッケージング(PLP)向け装置メーカーであるManz Taiwan Ltd.社(以下 Manz Asia)と、半導体製造分野におけるインクジェットの普及を加速することを目的に戦略的な協業を開始した。本協業では、エプソンが有するインクジェットの高精度なプリントヘッド技術と、Manz Asiaの半導体関連装置およびソフトウェア開発における知見を融合させ、インクジェットによる次世代半導体製造プロセスの実現を目指す。

　Manz AsiaのR&Dセンター(台湾・桃園市)では、2024年11月にエプソンのプリントヘッドを搭載したインクジェットラボを新たに設立した。同ラボでは半導体装置などを手掛ける顧客から、インクジェット技術を使った製造プロセス革新についてさまざまな質問や相談を受け、サンプル印刷などを行っている。
　この度、エプソンとManz Asia間で協業をさらに進化させる覚書が交わされ、研究・評価用途に加え、量産を見据えた生産スケールまで対応可能な設備を整備していくことで合意した。これにより、インクジェットによる次世代半導体製造プロセスを、グローバル市場に向けて本格的に提供していく。
　エプソンは、自社のインクジェットアプリケーションラボの運営で培ってきた知見を生かし、同ラボの運営を支援するとともに、顧客のプロセス検証および量産に向けた準備をサポートする。